Sekisui série 3800 ruban en mousse ultra-mince à double-enduit|Micro-Étanchéité électronique IPX8 - STK
Le ruban en mousse ultra-à double revêtement-série Sekisui 3800 de STK est une matrice de liaison d'élite de qualité micro-électronique conçue spécifiquement pour répondre aux exigences strictes d'étanchéité spatiale et environnementale des smartphones, des montres intelligentes et des technologies portables ultra-minces. Utilisant une mousse de polyoléfine microcellulaire-cellulaire haute-densité-à cellules fermées exclusive comme support central, ce ruban technique offre un spectre d'épaisseur hautement calibré allant de 0,1 mm à 0,3 mm.
Revêtue sur les deux faces d'un adhésif acrylique avancé à haute cohésion-de Sekisui Denko, la série 3800 offre une barrière définitive et continue qui assure l'étanchéité aux fluides tout en s'adaptant parfaitement aux micro-cadres étroits des assemblages d'écran modernes-bord à-bord.
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Précision technique : étanchéité par immersion IPX8 et absorption élevée des chutes-
Dans les smartphones, montres intelligentes et appareils portables de nouvelle-génération, les cadres d'écran de plus en plus étroits (souvent inférieurs à 1,5 mm) laissent des zones de liaison limitées pour l'assemblage structurel. Les films adhésifs conventionnels peuvent avoir des difficultés sous des impacts répétés ou une exposition prolongée à l'humidité. La fourniture par STK de véritables rubans en mousse Sekisui série 3800 est conçue pour répondre à ces exigences de conception exigeantes :
• Performance d'étanchéité IPX8 :
La structure avancée en mousse à cellules fermées-résiste à la compression et maintient l'intégrité de l'étanchéité dans des conditions environnementales exigeantes. Il forme un joint périmétrique fiable qui aide à protéger les composants internes sensibles contre la pénétration de l'humidité et des liquides.
• Chute supérieure-Absorption des chocs :
Le noyau en mousse microcellulaire viscoélastique absorbe et disperse l'énergie d'impact lors des chutes. Cet effet d'amortissement contribue à réduire les contraintes sur les écrans, les boîtiers et les composants collés, améliorant ainsi la durabilité globale de l'assemblage.
• Options d'épaisseur de précision (0,1 mm - 0.3 mm) :
Disponible en plusieurs épaisseurs calibrées, notamment 0,1 mm, 0,15 mm, 0,2 mm, 0,25 mm et 0,3 mm. Ces profils ultra-fins assurent un remplissage et un amortissement efficaces des espaces tout en prenant en charge des conceptions d'appareils minces et des tolérances d'assemblage serrées.
Domaines d'application B2B avancés de l'électronique grand public
Cadrage d'affichage pour smartphone intelligent
Étanchéité permanente IPX8 et collage périmétrique des écrans en verre OLED/LCD sur des châssis étroits en métal ou en plastique.
Montres intelligentes et trackers de fitness
Joints de boîtier spatiaux découpés à l'emporte-pièce protégeant les cartes mères internes et les boîtiers de batterie de la sueur, des éclaboussures d'eau et des chutes quotidiennes.
Fixation du panneau de tablette et du compartiment à batterie
Assure une liaison structurelle à haute -adhérence et un amortissement des chocs pour les blocs-batteries minces au lithium-ion et les chambres acoustiques internes.
Module de caméra et joint de capteur
Blocage de la poussière-de la salle blanche, rembourrage et protection contre la lumière entourant les composants délicats du capteur d'image optique.
Spécifications techniques
Équipement
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